為了提高厚膜電路的精度，必須進(jìn)行阻值調(diào)整。由于厚膜絲網(wǎng)印刷操作固有的不準(zhǔn)確性，基板表面的不均勻及燒結(jié)條件的不重復(fù)性，厚膜電阻常出現(xiàn)正負(fù)誤差，如果阻值超過(guò)標(biāo)稱值將無(wú)法修正，但是，一般情況下印刷燒成后阻值低于目標(biāo)值的大約30％，所以要通過(guò)激光調(diào)整達(dá)到目標(biāo)值。 　　

激光調(diào)阻系統(tǒng)及修調(diào)技術(shù)機(jī)理 　

　  激光修調(diào)是把一束聚焦的相干光在微機(jī)的控制下定位到工件上，使工件待調(diào)部分的膜層氣化切除以達(dá)到規(guī)定參數(shù)或阻值。調(diào)阻時(shí)局部溫升使玻璃熔化，氣化部分阻值槽邊緣受到玻璃覆蓋，可填平基體表面被切割的介質(zhì)。先進(jìn)的激光修調(diào)系統(tǒng)應(yīng)用了大量的LSI、VLSI電路，以大部分的軟件操作代替許多硬件功能。核心部分是通過(guò)硬件直接與激光器、光束定位、分步重復(fù)及測(cè)量等系統(tǒng)相連接。測(cè)量系統(tǒng)由電橋和矩陣組合的無(wú)源網(wǎng)絡(luò)組成。先進(jìn)的激光修調(diào)系統(tǒng)具有多種修調(diào)功能，可以修調(diào)混合集成電路、厚薄膜電阻器網(wǎng)絡(luò)、電容網(wǎng)絡(luò)、瓷基薄膜集成元件，還可以修調(diào)D/A和A/D轉(zhuǎn)換器的精度，V/F轉(zhuǎn)換器的頻率，有源濾波器的零點(diǎn)頻率及運(yùn)算放大器的失調(diào)電壓等。 　　

　　先進(jìn)的激光修調(diào)系統(tǒng)主要包括以下幾個(gè)部分： 　　

　　（1） 激光器部分 　    

　　采用端泵激光器，出光更精細(xì)，效果更好。

　　（2） 光束定位系統(tǒng) 　　

　　采用振鏡式高速線性馬達(dá)，提高定位速度和精度。

　　（3） 視頻監(jiān)視系統(tǒng)     

　　采用光學(xué)反射系統(tǒng)以及高清攝像系統(tǒng)，融合光束和攝像為同軸，視頻跟隨光斑移動(dòng)，便于激光定位和監(jiān)視。

　　（4） 修調(diào)設(shè)定器

　　它直接與激光器、光束定位器、分步重復(fù)臺(tái)及測(cè)量系統(tǒng)相聯(lián)接。它可以通過(guò)程序改變刻蝕尺寸，改變切割的修調(diào)方向，決定阻值變化，而不影響精度。另外，還具有自動(dòng)校正功能，在長(zhǎng)期工作時(shí)可使修調(diào)設(shè)定值保持穩(wěn)定。 　

　　（5） 阻值及電壓測(cè)定裝置 　　

　　采用電橋和矩陣組合的測(cè)試無(wú)源網(wǎng)絡(luò)，阻值測(cè)量精度可達(dá)0.1％，測(cè)量時(shí)間僅為5ms。這種設(shè)計(jì)可以防止外界干擾，且由于采用差動(dòng)測(cè)量，自動(dòng)消除偏離及極性轉(zhuǎn)換，還可用來(lái)測(cè)定有源電路修調(diào)時(shí)的直流電壓。 　　

　　修刻方式主要有以下幾種： 　

　　（1）單刀切割電阻法 　　

　　（2）雙刀切割電阻法 　　

　　（3）L型刀口切割電阻法 　　

　　（4）交叉對(duì)切電阻法 　　

　　（5）曲線型L刀口的切法 　　

　　（6）曲線型U型刀口的切法 　　

　　在實(shí)際工作中，主要應(yīng)用的是前4種，對(duì)于不同的電阻應(yīng)根據(jù)其方數(shù)的不同選擇不同的刀口。其中雙切和L型刀口最為常用，而且調(diào)過(guò)的阻值穩(wěn)定性好。